1、麵積比/寬厚比麵積比>0.66
2、網孔孔壁潤滑。尤其是關於距離小於0.5mm的QFP和CSP，製造過程中請求供應商作電拋光處理。
3、以打印麵為上麵，網孔下開口應比上開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便於焊膏不效開釋，一起可減少網板清洗次數。
一般情況下，SMT元件其網板開口尺度和形狀與焊盤共同，按1：1方法開口。
特殊情況下，一些格外SMT元件，其網板開口尺度和形狀有格外規定。
A.關於規範焊盤規劃，PITCH》=0.65mm的IC，開口寬度為焊盤寬度的90%，長度不變。
B.關於規範焊盤規劃，PITCH《=005mm的IC，由於其PITCH小，容易發生橋連，鋼網開口方法長度方向不變，開口寬度為0.5PITCH，開口寬度為0.25mm。
一個焊盤過大，一般一邊大於4mm，另一邊不小於2.5mm時，為防止錫珠的發生以及張力效果導致的移位，網板開口主張選用網格線切割的方法，網格線寬度為0.5mm，網格巨細為2mm，可按焊盤巨細均分。
對簡略PCB組裝選用膠水技術，優先選用點膠，CHIP、MELF、SOT元件經過網板印膠，IC則盡量選用點膠防止網板刮膠。在此，隻給出CHIP，MELF，SOT印膠網板主張開口尺度，開口形狀。
1、網板對角處須開兩對角定位孔，選取FIDUCIAL MARK 點開孔。
2、開口均為長條形。
